1)结构紧凑：356 x 610 x 495mm；2)温度范围：室温 ~ 1400℃，或室温 ~ 1700℃；3)采用微波技术来加热或烧结陶瓷、金属、玻璃，可节省能源和时间，并能改进产品质量。工业上应用的一些微波加热技术(〉1000℃)包括热处理、退火等，用于陶瓷、金属、电子陶瓷、碳金属、生物陶瓷等；

型号：RMS型

更新日期：2023-08-16

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1)可热处理小部件，可用于材料科学研究；2)可加热到2000℃；3)总的加热腔尺寸：OD8×L30cm；；

型号：HTMF2000型

更新日期：2023-08-16

￥面议

1)该仪器可加热到Z高3000℃，可在真空、通入气体，氮气、氢气环境下操作；2)具体用途：退火；饰铜，扩散结合力，陶瓷点火，熔融，去气，烧结，延伸性，热压，熔融，碳化玻璃，陶瓷组分研究等；

型号：TC型

更新日期：2023-08-16

￥面议

1)该仪器可加热到Z高3000℃(5,432 F)，可在真空、通入气体，氮气、氢气环境下操作；2)具体用途：退火；饰铜，扩散结合力，延伸性，热压，熔融，淬熄，烧结，张力测试等；

型号：FR型

更新日期：2023-08-16

￥面议

1)该仪器可加热到Z高3000℃(5,432 F)，可在真空、通入气体，氮气、氢气环境下操作；2)具体用途：退火；饰铜，扩散结合力，熔融，陶瓷点火，烧结，热处理，铸造等；

型号：FC型

更新日期：2023-08-16

￥面议

1)该仪器可加热到Z高2000℃，可在真空、通入气体，氮气、氢气环境下操作；2)具体用途：退火；饰铜，熔融，烧结，热处理等；

型号：EC型

更新日期：2023-08-16

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